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       在划片-裂片工艺中，PCM图形必须设计有直通式划片槽。金刚石划片工艺不能通过PCM图形进行连续划片。因而PCM图形必须设计有划片槽。这就带来了PCM图形测试的问题。但是，对于激光划片工艺，PCM图形设计已不再是一个问题了。PCM图形可以设计成有助于当前正在完成的测试项目，而不是有助于裂片方法的要求。即使没有划片槽，激光划片工艺也不会中断。
      采用传统方法裂片时，划片槽上不能有蓝膜或金属残留。采用锯片切割工艺时，划片槽上的蓝膜/金属残留会增加锯片的磨损，缩短锯片的使用寿命，或者可能在切割时“烧坏”锯片。在划片-裂片工艺中，划片槽上的蓝膜或金属残留能引起金刚石刀具的跳跃或反弹，从而使某些区域没有产生实际划片操作。这些区域因而不会在裂片工艺中分裂，这将使晶圆的其余部分不能沿着刀具划过的线条分裂。划片槽上的蓝膜或金属残留不会影响激光划片工艺的正常进行。激光工艺能够在蓝膜上划片，这还可以增加光学加工的产能。
      传统的裂片工艺花费的时间较多。例如，裸片尺寸为0.300 mm x 0.360 mm x 4 mil时，一片晶圆可以切割出大约55,000只裸片。如果使用锯片（锯片速度 = 6.5 mm/s）切割这样一片晶圆，则需要花费大约4个小时；若采用划片-裂片工艺（划片速度 = 12.8 mm/s），则需要大约2个小时；但如果采用激光划片工艺（划片速度 = 150mm/s），则仅需要大约3分钟。因而，一套激光划片系统的产能可以取代并超过所有现有的裂片工具产能的总和。
      激光划片工艺能够在最后的晶圆自动测试工序中提高产能。目前，晶圆必须在流片带上伸展开，以防止因裸片相互摩擦而可能发生的芯片丢失。如果裸片不能均匀地伸展开，则会使测试时间变长，因为必须对每一个裸片进行单独的对准操作以保证自动测试的正确进行。有时会因为裸片没有对准而对成品率发生影响。激光划片工艺允许晶圆在薄膜片上进行测试，这就大大地缩短了测试时间，使所有的裸片都能通过自动测试工序。