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       水切割是利用超高压技术可以把普通的自来水加压到250—400mpa压力，然后再通过内孔直径约0.15—0.35mm的宝石喷嘴喷射形成速度约为800-1000m/s的高速射流，俗称水箭，可用来切割软基性材料，如果加入适量的磨料则几乎可以用来切割所有的软硬件材料。
      水切割属于冷态切割，无热变形，切割面质量好，无须二次加工，如需要二次加工也很容易进行二次加工。
      等离子切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化和蒸发并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。
      等离子切割有明显的热效应，精度低，切割表面不容易再进行二次加工。