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      实际上，在所有传统的切割工艺里，微粒的产生和再沉积是一个很严重的问题。微粒和尘埃（大小在0.1到5um）在加工过程时，布满了整个加工件的表面，特别是基于激光技术的工艺，细小的微粒极难于清除，而且具有很强的吸附力（如毛细作用、静电力和范德瓦耳斯力），难于擦除或用水清除。另外，传统的激光切割时，材料熔化的小液滴会“焊”到加工件的表面上，更加难以去除。

      对于使用激光进行的切割技术，切割半导体是一个挑