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浅谈:水刀激光切割芯片的污染问题

发布者: 实远水刀    时间:2010-10-15

       对于使用激光进行的切割技术,切割半导体是一个挑战。直到最近,切割半导体的传统方法是研磨切割。然而,半导体设计的要求越来越高,对于薄片晶圆和化合物半导体,就不能再进行研磨切割了。这就需要新的切割方法。水刀激光器在几年前就是一个很好的切割方法,可以把薄薄的半导体切割成任意形状,包括砷化镓(GaAs),近期由于对微粒产生的关注,使大家对这种切割激光器更


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