浅谈：水刀激光切割芯片的污染问题_佛山市实远机械设备有限公司

浅谈：水刀激光切割芯片的污染问题

发布者：实远时间：2010-10-15

对于使用激光进行的切割技术，切割半导体是一个挑战。直到最近，切割半导体的传统方法是研磨切割。然而，半导体设计的要求越来越高，对于薄片晶圆和化合物半导体，就不能再进行研磨切割了。这就需要新的切割方法。水刀激光器在几年前就是一个很好的切割方法，可以把薄薄的半导体切割成任意形状，包括砷化镓（GaAs），近期由于对微粒产生的关注，使大家对这种切割激光器更